中商情报网讯：半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。依据尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格；根据制造工艺分类，半导体硅片主要可大致分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。

  尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长久来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业高质量发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。

  半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据90%以上的市场占有率。

  与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际领先水平相比仍具有非常明显差距。国内半导体硅片有突出贡献的公司沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：

  我国政府一直将半导体产业视为国家重点支持的战略性产业之一。近年来，政府出台了一系列激励政策以促进半导体硅片行业的发展，包括财政支持、税收优惠和研发资金等。例如，《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》中明白准确地提出，要加快集成电路关键材料的研发与产业化进程，包括半导体硅片在内。

  半导体硅片技术的慢慢的提升，如大尺寸硅片（如12英寸硅片）的普及，提高了生产效率并降低了成本，进一步激发了市场需求。同时，新型硅基材料的研发和应用也为硅片行业的未来发展提供了新的可能。随着国内半导体硅片企业的技术不断成熟，国产化替代进程加速。国内企业在研发技术、产能扩张等方面取得了显著进展，逐步打破了国际垄断局面。

  当前半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。未来随着 5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体硅片仍然会向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，半导体硅片市场需求长久来看仍将不断增长。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体硅片行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。